苹果将在 2020 年弃用英特尔芯片,联发科会成为下一个「受宠」的芯片厂吗?

因为与高通的专利诉讼矛盾而一度试图转投英特尔芯片怀抱的苹果,又快要跟英特尔「分道扬镳」了。

英特尔被「分手」

本周曝光的英特尔内部通讯信息显示,苹果公司已经告知英特尔,称在 2020 年的苹果产品线中,将不再使用英特尔正在开发的内部代号为「Sunny Peak」的芯片,目前相关组件研发工作也因此停止,正在开发该产品的英特尔员工将转向其他项目工作。

外媒此前爆料称,「Sunny Peak」是一款将「 5G、LTE、Wi-Fi 和蓝牙无线传输集成在一起的芯片组」。不过今日的最新辟谣消息指,「Sunny Peak」只是一颗整合了 Wi-Fi 和蓝牙的芯片组,并非5G基带芯片。英特尔高管一度表示,苹果是这一组件的「关键客户」,期许苹果能成为该产品的「主要推动力」。

至于此番被苹果「分手」的原因,英特尔高管在内部通讯信息中称,是由「诸多因素」所决定的,但也推测称,在苹果看来,WiGig 新型 WiFi 标准被引入「Sunny Peak」的风险太大,可能是一个主要的原因。

相关消息经由媒体披露后,英特尔方面回应表示:「英特尔的 5G 客户合约和路线图在 2018 年至 2020 年间不会有变化。我们仍然在致力于 5G 计划和项目的推进。」

也就是说,虽然苹果已经有了在2020年与因特尔「分手」的想法,但在 2020 年前生产的苹果产品上,依旧还是能看到英特尔芯片的身影。

苹果将在 2020 年弃用英特尔芯片,联发科会成为下一个「受宠」的芯片厂吗?

英特尔副总裁 Asha Keddy 在上月透露,苹果方面已经向英特尔下单用于 2019 年产品的 LTE 芯片,将用于苹果新款 iPhone 的新基带芯片 XMM 7560 也已开始批量生产。值得一提的,XMM 7560 是英特尔第一款可以达到千兆级速度的基带芯片,从规格上来看明显是在为 5G 铺路。

联发科的机会

事实上,苹果想要逐步「抛弃」英特尔的想法,在过去的几个月里已经有了不少端倪。

上个月底,券商分析师 Gus Richard 就在报告中称,苹果希望由联发科这一新的供应商来为其提供 5G 芯片。

在上月举行的台北国际电脑展上,联发科发布了公司首款 5G 基带芯片「Helio M70」,速率最高可达 5Gbps,大致与英特尔的 5G 基带性能相当。这一新产品的发布,让联发科被认为是在「坐等苹果橄榄枝」。再加上此前联发科被爆将为苹果 HomePod 智能音箱提供 Wi-Fi 芯片,看起来一副「吃苹果」在即的样子。

此外,台湾经济日报此前还曾报道称,联发科一直在「鸭子划水」式地接近北美地区客户,而苹果则是它的主要目标之一。

苹果将在 2020 年弃用英特尔芯片,联发科会成为下一个「受宠」的芯片厂吗?

据称,联发科在 2017 年已经将不少客户技术服务和研发方面的人员调往北美地区,其中很重要的目的就是为了争取苹果的订单,原先预期在今年可望拿下苹果芯片订单,但因部分技术规范无法符合苹果要求,恐要等到 2019 年才会有机会取得。

苹果的「造芯」雄心

眼下看来,联发科似乎马上就能坐收渔翁之利了。不过,联发科如果能成功成为苹果新的芯片供应商,也将意味着它极有可能会成为又一个被「抛弃」的「英特尔」。因为苹果也有一颗自主研发芯片的雄心。

今年 4 月,苹果官网短暂地出现了一条针对无线芯片领域博士的招聘信息,这表明苹果公司内部已经有了自己生产这种芯片的打算。从软件到服务,再到如今的硬件,苹果已经展露出想将产品的方方面面都一手掌握的想法。

事实上,苹果试图自主研发芯片的雄心可以追溯到 2007 年。

在这一年的第一代 iPhone 发布前,乔布斯曾找上英特尔,希望后者能为彼时还名不见经传的苹果提供芯片,但却被英特尔 CEO 保罗·欧德宁(Paul Otellini)给婉拒掉了,白白将「第一代 iPhone 芯片供应商」这样的「历史定位」送给了友商。保罗在 2013 年卸任 CEO 时曾表示,拒绝为苹果制造芯片是其职业生涯的重大失误之一,并对此感到后悔。

苹果将在 2020 年弃用英特尔芯片,联发科会成为下一个「受宠」的芯片厂吗?

有苹果高管回忆道,乔布斯因为这样的「求芯」经历,开始认为拥有自主芯片是苹果「真正实现差异化竞争的唯一途径」。在乔布斯眼里,手机厂商必须要控制和拥有自己的芯片。自此,苹果逐渐建立起了服务于 iOS 系统的 A 系列芯片生态。

而现在,从 iPhone 到 iPad,再到 Apple Watch,已经有越来越多的苹果产品线在使用自家的 A 系芯片。

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